系列报告
▮中信建投-电子行业半导体材料系列报告（3）：抛光液/垫，CMP工艺关键耗材
……全球半导体产业规模巨大，且在不断增长，半导体材料作为半导体行业发展的基础，将伴随产业红利持续增长。抛光液、抛光垫是CMP工艺的重要耗材，约占抛光材料价值量的80%，市场规模增长稳健。同时，由于最新的技术需要更多次的CMP抛光操作，随着芯片制程的不断提高，以及3DNAND技术的不断普及，技术迭代也将进一步推动抛光材料需求增长。2018年全球抛光液、抛光垫市场规模合计20.1亿美元，预计2023年将达到28.4亿美元，复合增长率7%。 美系厂商垄断市场，替代需求愈加强烈，国产厂商迎来机遇 目前全球抛光垫市场呈现一家独大的市场格局，陶氏化学占有绝对主导地位，市占率高达79%。抛光液市场同样以国外厂商为主，行业龙头Cabot微电子市占率达36%，但市场格局呈现分散化趋势。随着半导体产业逐渐向中国大陆转移，国内半导体材料需求持续增长，但国产供给缺口十分巨大，国产化率仅10……
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▮中信建投-电子行业半导体材料系列报告（2）：掩膜版，电路图形光刻的底片
掩膜版是芯片制造的关键，在芯片制造中承上启下 掩膜版是芯片制造过程中的“底片”，用于批量转移电路设计图形，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩膜版上游主要包括电路图形设计、掩膜版设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，与下游行业消费电子、车载电子、网络通信、家电、LED、物联网、医疗电子等发展密切相关。 掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，产业链整合尤为重要受下游半导体芯片、平板显示、触控与电路板行业的发展影响，未来几年掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，这对掩膜版公司的技术水平提出了更高要求。目前国内部分龙头公司已接近国际一线技术水平，但在10代大尺寸掩膜版以及AMOLED用高精度掩膜版等领域仍存差距。掩膜版的原材料是涂有光刻胶和镀铬的玻璃基板，光刻胶有一定的时效性，失效后会影响产品质量。因此全产业链发展不仅能提升产品质量，亦可降低原……
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▮中信建投-电子行业半导体材料系列报告（1）：光刻胶，高精度光刻关键材料
……保证产业发展。供需矛盾加剧下，光刻胶国产化迫在眉睫。 集成电路大基金二期布局，光刻胶国产化势在必行 复盘日美光刻胶龙头发展历程，可看出龙头企业往往覆盖全产业链，以提供完善的微电子材料解决方案，并分散材料开发的潜在风险。由于起步较晚，且高端光刻胶壁垒高、原材料高度垄断、供应商认证和切换周期长等因素，国产光刻胶产业发展落后。但随着大基金支持力度加大，本土企业开始重视光刻胶的专利积累和布局，逐步重点突破KrF、ArF等高端光刻胶技术，国产光刻胶奋起直追。 投资建议 半导体产业正在向中国大陆转移，推动光刻胶在内的半导体材料行业增长，为我国正在起步的高端光刻胶行业带来机遇。我们认为，已在中高端光刻胶方面有所积累、产业链覆盖广的企业将深度受益。建议关注：雅克科技、南大光电、飞凯材料、强力新材、晶瑞股份。 风险提示 疫情发展不确定、研发不及预期、下游客户认证不及预期……
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