机械设备行业中国制造之高端制造：封装基板行业深度报告，先进封装推动基板需求快速增长

 ▮投资要点

创新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等行业应用的发展，将带来对半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。　　传统的基于CPU的计算机，从高端桌面和笔记本电脑到领先的服务器、计算和网络应用程序三大类高性能计算以及Al和机器学习带来了对海量数据的处理需求推动大面积FCBGA封装需求强烈增长，射频、WiFi、传感器、TWS和电源等模块封装趋势推动SIP和模块封装需求大增，堆叠和2.5/3D等先进封装技术应用加速推动对高密度多层先进封装基板需求快速增长。　　从供给端看，未来中国芯片生产和封装占有率有望持续提升。从需求端看，传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，都将促进封装基板需求强劲增……