来源：方正证券
电子行业深度报告：国产半导体设备研究框架，光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测
逻辑/存储/功率/三代半扩产，资本支出继续维持高位。2022年往后，内资晶圆厂12吋潜在扩产产能至少155万片/月，支撑3-4年高景气周期。其中中芯国际临港、京城、深圳合计至少24万片/月，存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22与20万片待扩，华虹拟回A上市，预计也将继续加码产能扩张。此外，叠加功率、三代半高需求，行业资本支出预计继续高位发展。
供应链安全迫在眉睫，国产替代势在必行。全球半导体设备市场美、日、欧垄断，中国大陆半导体设备综合自给率仍非常低。大国博弈背景下，保证产业供应链安全迫在眉睫；国产化推动下，国内设备厂商厚积薄发，产品验证与新机研发齐头并进，品线扩张与设备放量赋能长期高成长。
扩产招标稳步推进，加大备货响应交付。中芯国际22Q1新增扩产2.8万片/月等效8吋，预计全年产能增量高于去年；华虹3万片扩产正陆续搬入设备，1-4月以来累积招标设备近125台；此外，积塔1-4月累积招标近161台；下游扩产招标稳步推进。设备公司端，上游零部件交期拉长压力下，2021年多继续采用2倍多超前采购策略，积极备货以满足交付需求，同时侧面印证公司在手订单充沛，放量信心充足。
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