半导体设备行业国产化专题一：从华虹（无锡）项目中标数据，看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化

 ▮投资要点

据中国国际招标网公开数据统计，工艺设备中的 CVD、刻蚀设备、清洗设备国产化趋势明显，而光刻、离子注入、工艺控制、涂胶/显影等关键设备仍 100%依赖进口品牌。鉴于华虹（无锡）项目后续设备采购可持续，加上90-55nm 的 12 英寸特殊工艺生产线还有厦门士兰微、上海积塔半导体等已启动在建项目，积淀 10多年的老牌国产设备供应商迎来5-10年时代大机遇。

华虹（无锡）项目：90-55nm 制程的 12 英寸特色工艺产线，类似产线还有上海积塔半导体、厦门士兰微已开工建设。

华虹（无锡）项目总投资超 100 亿美元，一期投资 25 亿美元，将新建月产能为 4 万片的 12 英寸特色集成电路生产线，工艺等级 90-65/55nm，预计分 4-5 年完成一期投资，年均投入 5-6 亿美元。目前厂房已通电，正在做洁净室；预计 2019 年 6 月开始工艺设备进厂，截至目前工艺设备招标对应首个 1 万片/月产能，除辅助设备外累计招投标约 160 台设备。工艺等级类似，总投资规模超200亿元的规划项目还有上海积塔半导体、厦门士兰微项目，均有大量国产设备放量机会。

截至目前，总体国产设备中标的数量占比 14%，剔除量测口径下国产化率 20%左右。

工艺设备已中标数据中，包括光刻机 3 台，刻蚀设备 18 台，CVD20 台，离子注入机 10 台，清洗设备 19 台，PVD9 台，CMP8 台，量测设备 53 台，还有退火、涂胶、显影等设备 17 台。

总体国产设备占比 14%，不包含量测设备口径下的国产化率为 21%。总共有 158 台工艺设备招标，国产设备中标 22 台，进口设备中标 136 台。
各类关键工艺设备国产化差异大，刻蚀、清洗、CMP 等国产化趋势明显。

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