半导体材料行业系列报告一：综述篇，半导体材料迎进口替代良机

广发证券-半导体材料行业系列报告一：综述篇，半导体材料迎进口替代良机

……　　核心观点：　　半导体材料是半导体行业的发展基石。半导体材料按应用环节划分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，晶圆制造材料包括硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP抛光材料等。根据SEMI数据显示，2019年全球半导体材料销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。　　乘半导体产业转移之东风，把握材料国产替代良机。通过对全球前两次半导体产业转移历程的分析，我们认为“政策引导+资金到位”是产业转移关键因素，并进一步总结了中国具备承接第三次半导体产业转移的三大条件。此外，叠加下游晶圆厂大规模资本开支带来的旺盛需求以及政府产业政策和产业基金支持，半导体材料迎来国产替代良机。　　硅晶圆：12英寸晶圆国产供货实现突破。根据SEMI数据显示，硅晶圆占半导体材料市场比重约为38%，2019年全球市场规模123.7亿美元。晶……

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