纺织服装：敏捷供应链与数字化运营下的SHEIN模式解析
SHEIN 快速成长为快时尚跨境电商品牌。 SHEIN以女装切入跨境电商赛道，品类上，深耕女装细分人群并围绕女装消费者扩品类；品牌上，组建设计师团队、搭建独立站并大力营销品牌；供应链上，搭...
工业互联网掘金系列报告3篇
工业互联网掘金系列（一）-工业4.0时代，PLC国产替代空间大 PDF |2.55M |25页 工业互联网掘金系列（二）-国产EDA披荆斩棘，乘风崛起 PDF |4.7M | 46页 工业互联网掘金系列（三）...
丁仲礼院士：中国碳中和框架路线图研究
丁仲礼院士：中国碳中和框架路线图研究 2021年7月 （本文由科学大院根据丁仲礼院士在中科院学部第七届学术年会上的报告整理而成，首发于科学大院） 各位院士，针对“双碳目标”（编者注...
行业首席联盟培训：电子（127页）
1.行业细分产业链 消费电子：未来三年我们预计苹果产业链公司将大举向下游成品组装渗透，三类公司将胜出，有成品 NPI 开发能力，有海外优秀管理能力，能够通过上游组件持续盈利的。 半...
行业首席联盟培训：后疫情时代的交运研究框架
1. 重点配置成长板块—— 大宗供应链和快递 大宗供应链大行业、小公司，龙头成长空间大；龙头依托竞争优势，市场份额快速提升；部分公司激励优厚，有望持续高增长。快递行业需求高增长，但...
行业首席联盟培训：有色金属行业研究方法
有色行业分析框架搭建的方法论 买方与卖方的世界观相辅相成、各有侧重。卖方研究面较宽。买方有色研究的主要目的：寻找有色板块股价上涨的机会。 股价上涨本质：1、（预期）利润增加。...
碳中和系列报告：碳市场参与者众多，新市场带来新机遇
全国碳交易市场正式启动 ：2021 年 7 月 7 日，国务院常务会议审议决定在 7 月择机启动全国碳排放权交易市场，开展上线交易；会议提出，下一步还将稳步扩大行业覆盖范围，以市场机制控制和减...
中诚信国际-环保热点专题：中国“碳中和”政策梳理
概 述 中国面临“碳中和”挑战 我国面临“碳中和”压力。随着工业化和城镇化进程推进，目前我国碳排放总量大，且目前仍呈上升趋势。我国既要保障经济增长，又要实现规定时间内的“碳达...
半导体代工行业投资机会分析
代工行业：高资本壁垒，良率及效率驱动晶圆向大尺寸发展。 供给：迭代制约叠加供应链冲击，成熟制程供给受限。 需求：短期需求爆发导致供需错配，成熟制程下游应用长期需求仍将稳定增长。 ...
互联网分析框架：互联网公司的规律性从何而来
互联网分析框架：互联网公司的规律性从何而来 互联网公司的商业模式只有一种，一方面进行用户获取，另一方面进行用户变现。不同互联网公司单用户市值的差别其实是因为获取和留存用户的难度...
平安证券半导体系列报告5篇
平安证券最新半导体系列报告 文件夹 PATH 列表 半导体系列报告（一）-GaN产业链简介：射频通信将大显身手，功率器件或后来居上.pdf 半导体系列报告（三）：晶圆代工篇：台积电领先，国...
电子行业深度三篇：半导体、面板、MiniLED
电子行业深度：半导体：历史级别景气继续演绎(84页) 电子行业深度：面板，价值拐点与龙头优势 电子行业深度：新产品加速落地，MiniLED蓄势待发 供给端：全产业链齐发力，投资持续加...
环保及公用事业：“碳资产变现”核心四问
聚焦绿色产业碳资产变现的核心问题： 我国“2030 年碳达峰，2060 年碳中和”目标逐渐凝聚了社会共识，高耗能行业在碳排放总量约束下马太效应强化、龙头企业竞争力持续提升的逻辑正在演绎；而绿...
电子行业深度：VR风云再起，应用多点开花
5G 时代渐行渐近，5G 的到来不仅增强了现有的虚拟体验，还将拓展出全新的应用场景。5G 时代可以通过云端计算，在边缘云上做大量的处理，用高 CPU/GPU 做这种处理不会过多地消耗功耗，通过 5G...
VR行业专题研究：VRAR趋势已现 奇点将至
来源：天风证券 1935年，Stanley Weinbaum在小说中描述了一款VR眼镜，是世界上率先提出虚拟现实概念的作品。 电影《头号玩家》里的 2045年精彩的虚拟世界丰富人类精神需求，社会规则的不同...
稀有金属行业深度研究：Orocobre合并Galaxy启示录：迎接锂业一体化新时代
来源：天风证券 合并前各有优劣，南美盐湖主与澳洲锂矿厂的碰撞。合并前，Orocobre 深耕南美盐湖数年载，同时拥有丰田的从资金端到销售端的全面支持，技术资金双保障的情况下，盐湖为其唯...
房地产开发：人口数据深度分析：家庭观巨变对房地产趋势的影响
房地产开发：人口数据深度分析：家庭观巨变对房地产趋势的影响 2021 年 5 月 11 日，国家统计局发布《第七次人口普查公报》，全国总人口达到 14.12 亿，城镇化率 63.9%，劳动人口占比降至...
半导体：后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体
来源：天风证券 第三代半导体：材料工艺是芯片研发的主旋律。新材料是芯片制造工艺中的核心挑战，是芯片性能的提升的基石。以碳化硅 SiC 为例，相较于传统硅材料具有高系统稳定度、系统及...
通信行业专题研究：逐步摆脱疫情影响，精选穿越周期&高景气细分领域投资机会
来源：天风证券 一、5G 硬件设备器件： 1 、主设备商：重点推荐： 中兴通讯； 2 、光通信：重点推荐 ：中天科技（新基建+碳中和持续受益）、 中际旭创（全球数通光模块龙头，5G 重...
天风证券宏观报告：美国加税往事
4 月 29 日，美国总统拜登宣布了新一轮的财政提案《美国家庭计划》（AFP），计划在 10年内形成约 1.8 万亿美元的投资和税收减免。具体支出包括：► 教育支出： 5110 亿美元增加四年免费公共教...
