机械设备行业半导体设备国产化专题七：硅生长及加工设备，超80％设备依赖进口，但化率有上升趋势

 ▮投资要点

集成电路硅片生长及加工环节，包括长晶、切磨抛、清洗、检测等工艺，对应设备种类包括长晶炉、切片机、研磨设备、抛光机、清洗机、检测设备等。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】硅片生长及加工设备供应商主要集中在日本、韩国、德国、美国，且每一类设备也被1-3家设备厂商垄断。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我国大硅片产线设备采购中，仅有晶盛机电、南京晶能等少数厂家在长晶炉、研磨与切割设备已打破海外品牌绝对垄断格局。

全球硅片生长及加工设备市场主要被日本、德国、瑞士、美国、韩国等的少数厂家垄断。半导体硅片生长设备厂商主要有德国PVA、日本Ferrotec、韩国S-Tech、美国Kayex等，切割设备主要是德国梅耶博格、日本Komatsu NTC等，研磨设备厂商包括东精工程、光洋机械、东京精机等日本厂商，抛光设备主要是日本东京精机、德国Lapmaster、日本冈本机械等，清洗设备厂商包括韩国ASE、日本SemiconCreated Corp.，检测设备主要来自美国KLA、匈牙利Semilab、日本KOBELCO研究所和Raytex。

我国主要大硅片产线的设备国产化率低于20%但上升趋势显著。据中国国际招标网数据统计，上海新昇采购的设备国产化率仅为8%左右，而中环领先直接目前采购的设备国产化率估计为18%左右，整体国产化率有较明显的提升，主要是晶盛机电长晶炉和切割设备打破外资品牌垄断进入中环领先大硅片产线。

抛光设备国产化率为0%，主要采购……

登录后可见隐藏内容。快速免费注册，可查看站内部分资源。