半导体：后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体

来源：天风证券

第三代半导体：材料工艺是芯片研发的主旋律。新材料是芯片制造工艺中的核心挑战，是芯片性能的提升的基石。以碳化硅 SiC 为例，相较于传统硅材料具有高系统稳定度、系统及装置小型化、缩短充电时间、延长电动车续航力等，将渐取代硅基功率器件于车载端的应用。

我们建议关注国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司：我们建议关注国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司

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