西南证券-半导体材料行业深度专题：靶材，国产替代大势，十倍空间可期
……片靶材市场份额。芯片是靶材最顶尖的应用领域，主要在“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节使用，其中介质层、导体层、保护层都要使5N级以上纯度的靶材溅射镀膜，先进制程要求更高纯度的金属。芯片靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，以铜、钽、铝、钛为主，构建起集成电路中的电路互连导体。伴随5G的崛起和全球晶圆制造产能转移，大基金及政策支持，国内芯片制造市场发展加速。竞争态势正从“高度垄断”到政策扶持“单点突破”阶段。 ITO：LCD、OLED、异质结光伏技术构建需求格局。ITO（氧化铟锡）靶材是溅射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一种，在显示靶材中占比将近50%。“常压烧结法”是制备ITO靶材的主流技术，制粉纯度要求为4N-5N级。日韩企业处于ITO靶材垄断地位，日矿和三井占据高端TFT-LCD用ITO靶材市场。在国家政策的扶持下，晶联光电、先导、阿石创等国内ITO靶材企业正逐渐突破关键技术……
2020-11-16 | 6763KB |共84页 |
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