券商名称:中信建投 | 报告类型:PDF | 研报作者: |
研报页数:66 页 | 研报大小:4.6M | 分享时间:2020-6-26 |
▮投资要点
……估值上升,其中半导体板块估值较高,国内电子产业景气度高,表现较优。2020年上半年,新冠疫情产生的负面影响逐步被修复,行业整体景气度持续上升。 消费电子方面,下半年看好苹果产业链、可穿戴和代工板块。5G商用将缩短换机周期,2020-2023年新一轮换机潮开启,新冠疫情导致的全年发货量萎缩不改明年增长前景。终端厂商格局变化较大,下半年看好苹果产业链。其他终端方面,可穿戴等多品类终端市场空间被打开,TWS率先为产业链带来机遇。代工方面,ODM/EMS行业市场需求持续提升,竞争格局稳定,头部集中趋势明显。 半导体方面,重点关注半导体设备与材料板块。今年5月,美国进一步加强华为禁令,限制了华为使用美国设备和技术制造芯片的途径。半导体产业链尤其是EDA、设备和材料的国产化替代迫在眉睫,国家政策、资金持续加码,大基金二期将重点关注半导体材料与设备。预计半导体设备和材料将加速国产替代,龙头企……
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