电子行业深度报告：从新基建与消费电子看第三代半导体材料

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……端产品如IGBT、MOSFET技术壁垒提升，下游对高端产品的依赖度会随之增加，细分领域集中度提升是必然趋势。　　2.第三代半导体材料是功率半导体跃进的基石。第三代半导体材料众多战略行业可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上，是半导体产业进一步跃进的基石。先进半导体材料已上升至国家战略层面，2025年目标渗透率超过50%。底层材料与技术是半导体发展的基础科学，在2025中国制造中，对第三代半导体单晶衬底、光电子器件/模块等细分领域做出了目标规划。在任务目标中提到2025实现在5G通信、高效能源管理中的国产化率达到50%；在新能源汽车、消费电子中实现规模应用，在通用照明市场渗透率达到80%以上。　　3.新基建与消费电子将明显提升第三代半导体材料需求空间。新基建视角下：5G通信中含有GaN的基站PA有望实现爆发式增长。目前我国5G宏基站使用的PA（PowerAmp……